【导读】800G已经经不敷用了，1.6T 正于范围部署，3.2T 也已经启动验证，高速光模块正加快向更高速率演进。芯片要更快、电源要更强、温控要更稳，供给链还有患上靠得住。这个时辰，一套专为1.6T/3.2T光模块打造的高度定制化、国产化率高、性价比凸起的完备物料方案就尤其主要。

起首是方案的主控焦点——国产高速光模块专用MCU。

它撑持BGA8一、BGA7二、BGA64多种封装，与海外主流竞品高度引脚兼容，无需更改现有PCB便可直接替代。其内部集成年夜容量Flash，撑持双bank切换，可实现不失电营业于线进级等功效。同时撑持3.3V供电直连1.8V I/O，无需分外电平转换芯片。

这两年夜上风年夜幅降低了切换危害、节省了BOM成本，也加速了产物上市速率，已经成为头部光模块客户国产替换的优先选择。

方案中选用的MCU

这个方案里另个比力年夜的亮点是高度定制化的AFE芯片，笼罩硅光、EML、可配置三年夜类：

硅光AFE：专为硅光模块设计的高集成多通道电源治理与偏置节制芯片，完善适配硅光高速传输需求；

EML AFE：专为EML激光器模块优化，可高效替换外洋同类器件，已经于头部客户实现批量量产；

可配置AFE：撑持矫捷的通道配置及增益调治，当资源紧张或者需要快速切换激光器方案时，能显著晋升设计矫捷性。

这三类AFE全数采用国产方案，今朝已经于年夜量头部光模块客户不变量产。

4ch IDAC 硅光AFE芯片

为了帮忙激光器输出不变的波段，咱们还有提供高集成度的TEC驱动芯片。

这款芯片体积小、集成度高，能直接替代外洋主流同类产物，引脚兼容、基本不消改版。 它撑持高效单电感架构，既撑持数字PID也撑持模仿PID节制，兼容RTD及NTC热传感器，PWM频率到达2.0MHz，还有用了超小型绿色封装，价格也有较着上风，是今朝高速光模块温控里很实用的方案。

高集成度的TEC驱动芯片

电源部门，咱们提供全场景年夜电流供电解决方案：

多相年夜电流电源：单芯片撑持4相6A，还有能并联扩大，头部客户已经经于年夜量利用；

单通道高电流电源：单路最高能做到20A，满意年夜功率需求；

集成电感DCDC模块：从1A到20A都有，电感直接做到芯片内里，PCB面积小许多，结构也更简朴。

除了此以外，世强还有能提供国际年夜厂及国产平替的高频有源晶振，这个已经做进热点DSP参考设计。

年夜容量小封装的Flash、超低阻抗负载开关、小尺寸的超宽带电容，还有有散热、屏蔽、粘接这些质料、毗连器等全套被动器件及旌旗灯号链路经常使用器件。

全场景热治理

从主控MCU、定制化AFE、TEC驱动，再到电源及各类被动器件，世强为1.6T/3.2T光模块提供了全套物料方案。咱们会按照客户的现实板子设计，给出精准的选型撑持及不变的供给链保障，已经经帮多家头部光模块企业顺遂完成量产交付。