【导读】2026年7月17日至20日‌，世界人工智能年夜会（WAIC 2026）以跨越10万平方米展览面积、1100余家企业参展、300余款产物全世界首发的空前范围，于上海为全世界AI财产送上了一场 超等秀场 。从200余家具身智能企业团体表态，到华为Atlas 950 SuperPoD真机首展……WAIC的每一个角落都于宣告：AI已经超过试验室阶段，周全融入实体财产。

AI的将来已经经很清楚，那末下一步，真正支撑AI财产发作的底层能力于哪里？谜底，就是芯片。假如说WAIC为你打开了AI的全景视窗，那末ICDIA 2026要带你走进的，便是AI的 心脏 ——集成电路的立异源头与运用落地。

2026年8月20-21日，南京扬子江国际集会中央，第六届集成电路设计立异集会暨运用展（ICDIA 2026）以 AI赋能·智创芯将来 为主题，集结2场主集会、8场专题集会、5年夜主题展区，打造 芯片设计—体系研发—整机运用 的全链路财产生态平台。

差别在综合性的AI年夜会，ICDIA越发聚焦AI赋能集成电路、国产芯片立异以和运用落地，以 会+展 的模式，毗连芯片设计、体系运用、呆板人、终端企业与本钱资源，打造AI时代的 创芯运用生态圈 。

咱们以WAIC最受存眷的四年夜主题馆为引，带你看ICDIA 2026怎样深度下沉。（* 触及议程若有更新，烦请以现场发布为准）

01 看 AI与设计立异 算力古迹的暗地里，是国产芯的不停冲破

WAIC 技能与立异馆 里，华为Atlas 950 SuperPoD让不雅众排起长队，东方算芯近存计较3D AI芯片DF1000全世界首发激发行业热议。然而 算力古迹 的暗地里，有一条更长、更难、也更要害的链路——

国产EDA东西能不克不及支撑万亿参数AI芯片的物理实现与签核？Chiplet异构集成的设计与验证，怎么从“纸上方案”酿成“可量产的工程”？当制程工艺迫近物理极限，AI芯片架构立异还有能从哪里要机能？

这些问题，也恰是ICDIA要啃的硬骨头。

主集会：集成电路设计立异集会—— 看一众顶尖年夜咖切脉IC财产技能风向8月20日上午的主集会 集成电路设计立异集会 ，从工艺冲破到东西改造，修筑芯片设计的完备技能栈。

中国工程院院士、通讯与收集技能专家邓中亮将从通导交融的视角，为AI芯片的技能演进从头规定坐标；国际欧亚科学院院士、中国科学院微电子研究所研究员叶甜春聚焦物理层，直面集成电路器件工艺的冲破立异；EDA国创中央履行主任、东南年夜学首席传授杨军则是提出了 智能EDA：计较一切电路 的前瞻构思。

再来到财产实践，北京华年夜九天科技株式会社董事长刘伟平将分享AI怎样加快国产EDA的追逐进程。巨霖科技（上海）有限公司开创人兼董事长孙家鑫聚焦仿真范畴，于AI芯片精度与效率抵牾急剧放年夜确当下，仿真东西的下一个技能拐点于哪？珠海硅芯科技有限公司开创人兼总司理赵毅将带来Chiplet设计与体系协同的实践分享；英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强从算力生态的高度，切磋CPU为焦点的异构计较怎样为智能体经济提供底层支撑；中国度用电器研究院总工程师宫赤霄则是把视角从 怎么设计 拉向了 怎么用 ，分享我国度电产物集成电路国产化立异运用之路。

▲ICDIA 2026 首日重磅佳宾（ *若有更新，详细议程以现场发布为准）

此外，2026中国研究生创芯年夜赛·EDA精英挑战赛将于揭幕式启动，旨于挖掘自立立异后备精英、补齐人材供应短板，鞭策EDA焦点技能攻关与财产技能立异。

主集会：AI芯片立异与智能运用—— 看AI赋能 创芯 与 运用 WAIC已经经把 AI能做甚么 讲患上够充实了，而ICDIA8月20日下战书的主集会 AI芯片立异与智能运用 将会回覆：

这些AI体系所依靠的芯片，是怎么设计出来的？从设计到测试再到量产，每一一步面对的真实挑战是甚么？财产链上的国产 芯 气力走到了哪里？

东方算芯副总裁郭炜将带来 软件界说+3D重叠近存计较 的技能分享，摸索一条属在中国算力芯片的差异化突围之路；黑芝麻智能聚焦 端侧AI与物理智能 ；墨芯人工智能市场部副总裁郭威俊将带来 推理GPU芯片的稀少运用和提效实战 经验分享;中星微技能株式会社总工程师、数字感知芯片技能天下重点试验室助理主任施清平将会商 XPU智能处置惩罚器与AI感知交融处置惩罚 ；泰瑞达中国区营业拓展总监杨雪芳则是存眷着AI芯片 测实验证 这个至关主要的支撑环节；希奥端计较（南京）技能有限公司生态互助总监肖军将切磋RISC-V CPU 与AI的协同成长生态。

茶歇后，西安交通年夜学人工智能学院履行院长孙宏滨将从算力架构立异的角度，摸索更高效率的具身智能技能线路；智识神工董事长兼CEO楚庆将与咱们切磋AI出产力时代各种芯片的于此大水中的定位；上海模合信息科技有限公司CEO程刚将分享 上海模合高密度超节点集群鞭策AI垂类运用 ；baidu智能云、baidu伐谋产物总司理李安南将分享baidu伐谋算法优化引擎正怎样向半导体系体例造环节渗入；达摩院资深研究员苏中将切磋 Agentic AI给RISC-V带来的机缘与挑战 ；天数智芯边端产物线副总裁夏广武将分享端侧AI与财产立异成长的近况；南京美辰微电子有限公司总司理张浩博士也将带来有关分享。

Chiplet与2.5D/3D进步前辈封装协同立异集会—— 看进步前辈封装与体系协同当摩尔定律迫近物理极限，进步前辈封装便再也不是工艺选项，而是算力继承跃迁的必由之路。8月21日全天的 Chiplet与2.5D/3D进步前辈封装协同立异集会 ，是本次ICDIA财产厚度最集中的表现之一。

来自宁波德图、巨霖科技、鸿芯微纳、是德科技、硅芯科技、Cadence、西门子 EDA、芯德半导体、星斗技能、EDA国创中央等企业的代表带来了各自的前沿看法，从设计到制造落地，完备出现了后摩尔时代中国进步前辈封装财产从 点的冲破 走向 链的协同 的全貌。

此外，年夜会时期，Chiplet协同立异中央将正式揭牌，旨于成为南京面向 Chiplet与进步前辈封装财产的技能交流平台、生态构造平台及财产互助进口。

RISC-V协同立异 专题集会—— 看RISC-V的机缘与挑战8月21日上午的RISC-V协同立异专题会，将聚焦‌RISC-V 协同立异与开源芯片生态，阿里巴巴达摩院、芯原微电子、沁恒微电子等将带来主题演讲。

会上，RISC-V协同立异同盟将正式启动。

同时，阿里巴巴达摩院还有将约请相干高校举行分享，并配合介入圆桌论坛，产学研用同台，深切切磋海内RISC-V于追逐逾越门路上的存于的机缘与共性挑战以和RISC-V联盟能负担的脚色。

IC设计立异与运用 专题集会—— 看6G、AI数据中央、超等智能体8月21日上午的 IC设计立异与运用 专题集会领悟从EDA参加景落地的完备价值链。西门子EDA、Cadence、EDA国创中央将同台论道；珠海泰芯、华润微展示端侧AI与数据中央的智算解决方案；守正通讯、芯昇科技、紫光展锐和中国挪动研究院则共探6G与NTN卫星通讯芯片的前沿进展——从成熟EDA东西到6G原型芯片，全景出现IC设计赋能智能运用的财产直通线。

02 看 创芯运用生态 国产芯片，正驱动AI 落地千行百业

WAIC的运用生态馆里，57个已经落地的焦点场景让人应接不暇——智能驾驶、智能制造、聪明都会、AI医疗……ICDIA2026选择了两个最具代表性也最具紧急性的终端市场：

汽车芯片国产化 专题集会—— 看国产车规芯片财产链突围8月21日下战书的 汽车芯片国产化 专题集会上，《中国集成电路》特聘高级参谋卢万成将为咱们解读海内首个聚焦车规芯片康健度的量化尺度—— 艾思齐 （AsaChi）。

来自上海贝岭、上海汽检、电子尺度院、华泰半导体、芯擎智行、紫荆半导体、探路者集团、琻捷电子的企业代表及技能专家将带来各自对于汽车芯片国产化的前沿看法。

会上还有将进行主题为 车芯交融，协同立异 的圆桌论坛，把来自芯片设计、体系集成、整车厂、检测认证等差别环节的佳宾拉到统一张桌上，直面最焦点的问题：国产车规芯片的 末了一千米 到底卡于哪？

家电集成电路立异运用 专题集会—— 直面万亿级市场的国产芯需求8月21日上午的 家电集成电路立异运用 专题集会，直接把终端厂商请上了演讲台。

海尔、海信、TCL等头部家电企业将带来国产芯片于家电中的运用需求分享；卡奥斯COSMOPlat、苹芯科技、小华半导体等企业将举行主题演讲，切磋国产替换海潮下的家电芯片立异路径。

03看 具身智能的运用门道 买通从“认知智能”到“物理履行”的末了一千米

具身智能 无疑是本年最热点的辞汇之一，于7月7日进行的WAIC 2026新闻发布会上，工信部科技司副司长甘小斌暗示，年夜模子、智能体等加快迭代，我国本年人形呆板人整年整机产量有望冲破10万台。

具身智能生态集会—— 看 具身智能 全栈技能链8月21日下战书的 具身智能生态集会 ，颖脉、瑞萨电子、象帝先、德迩象网、湛蓝科技、鹏瞰科技、集萃智造、极海半导体、炜盛电子、飞毛腿动力‌、思特威、华南理工年夜学将从芯片参加景的差别维度，体系性会商具身智能从“认知智能”到“物理履行”的末了一千米该怎样买通。

AI呆板人展区—— 看呆板人财产从观点热度走向实际出产力别的，ICDIA 2026还有尤其设立了 AI呆板人展区 ，从底层平台与算力支撑，到开源生态与开发系统；从具身智能本体，到人机协同、工业制造及仓储物流运用，完备展示呆板人财产从技能走向落地的要害路径。

04看 创芯资源链接 从立异结果，到市场价值

搭好从 创芯 到 运用 的桥梁，是ICDIA六届以来连续深耕的板块。

产教交融结果对于接会—— 让试验结果酿成产线上的产物集成电路立异的源头，有相称一部门就藏于高校试验室里——一颗新型射频收发机芯片、一套脑机接口方案、一个晶圆级类脑计较架构……这些结果也许已经经走到了从论文到产物的临界点，只差一次与财产需求的精准握手。

8月21日下战书的 产教交融结果对于接会 由中国集成电路设计同盟专家组组长、东南年夜学传授时龙兴主持，南京邮电年夜学、复旦年夜学、东南年夜学、南京理工年夜学、芯粒CAD与制造浙江省工程研究中央、电子科技年夜学、上海交通年夜学、南京航空航天年夜学、浙江年夜学、同济年夜学共十余所顶尖高校及研究机构齐聚，分享关在集成电路立异的前沿技能演讲、成长趋向判定、人材造就与产研共建建议等。共促 技能供应 及 财产需求 精准匹配，助推一批高价值科研结果从 试验室 走向 出产线 。

强芯路演与投融资对于接会—— 为优异的芯片立异提供舞台

2026 强芯榜单 将于8月20日的晚宴上发布，作为一年一度的国产IC 推优平台， 强芯榜单 的评比对于鼓动勉励我国集成电设计技能立异，推广国芯国用与整机联动，促成 IC 结果财产化起到了踊跃作用。

为鞭策 技能结果 与 财产本钱 精准匹配，助力一批高价值立异项目走向 落地 ，组委会将从中择优挑选优异企业或者项目于8月21日下战书的 强芯路演与投融资对于接会 长进行10分钟摆布的路演展示。本场对于接会由中国集成电路设计立异同盟结合多家知名投资机构配合举办，会聚国投、产投、银行、基金公司、创谋利构、母基金、财产本钱、券商资管等多家金融与财产本钱气力，搭建优质集成电路项目与本钱精准对于接的专业平台。

企业路演后，投资机构、财产基金及金融机构代表，可从技能成熟度、财产化可行性、市场空间、贸易模式、投融资路径等方面举行阐发研判与发问，发问环节5分钟摆布。

别的，按照投资机构存眷标的目的及项目融资需求，会后还有将构造一对于1、小规模或者分组交流，鞭策形成开端互助意向。